雷射昇華切割

在切割時,光束範圍內的材料被雷射光束的熱效應所昇華的切割方式,稱為雷射昇華切割,在光束部分的材料被雷射光束的熱效應所昇華,一般所用的切割氣體為惰性或反應較慢的氣體:如氮氣,氦氣,或氬氣。在一些沒有顯著融化現象的材質如木材,紙類,陶瓷等。

雷射昇華切割的特色:

  1. 幾乎不會產生任何融化物質,所以切割邊緣光滑,而且不會如一般在融化或是火焰切割會有顯著的排笛般的切斷面。
  2. 在切割邊緣受熱影響區域和對工件的熱效應最小。
  3. 切割斷面不會氧化,所以工件在進行下一個處理過程之前不需再次處理。
  4. 昇華切割需要高的雷射強度。
  5. 由於金屬的蒸發能量很高,相對的切割速率比較低。
  6. 可切割之金屬材料最大厚度少於1mm。