雷射切割原理

雷射切割是一種以雷射光束作為工具的熱加工過程
雷射發振器(resonator)產生發散角度非常小近似平行的光束;在TEM00模式下,此一光束的能量分佈相當於高斯(鐘型)曲線,緊接在發振器之後的光束放大器 (beam telescope) 則加寬了雷射光束,光束直徑被放大為兩倍,隨後雷射光束藉由外部光學鏡片組從發振器被導入機台內的聚焦裝置。聚焦裝置包含了一片透鏡將雷射光束聚集在焦點上。此焦點上的能量密度每平方公分超過 107 瓦(107W/cm2),而在這透鏡和焦點間的距離隨透鏡的焦點長度改變。